我們的服務
晶圓代工 Tape Out 服務
沐晶科技專注於提供全方位的晶圓代工 (Foundry) Tape-out 服務，涵蓋從設計驗證、製程規格檢核、到正式流片的完整流程。
- 專業經驗：多年的先進製程技術研發,Tape-out以及leading foundry管理實務背景，能有效降低設計錯誤與量產風險。
- 製程支援：熟悉 6吋、8吋、12吋晶圓，並能依據客戶需求選擇最佳製程平台。
- 高效驗證：精通 DRC/DRM、wafer quality等驗證規則，確保設計快速符合製程標準，縮短產品上市週期。
Turnkey Service(後段封裝測試服務)
沐晶科技可提供一站式後段整合服務 (Turnkey Service)，協助客戶完成從晶圓到成品的全流程管理。從wafer CP 測試到後段(BEOL)製程階段,可協助客戶對接合適的封裝與測試廠，根據客戶產品特性選擇適合的封裝形式,確保晶片性能與品質達到產業標準,同時可協助客戶降低管理成本，確保交期穩定。
半導體設備與零組件代購服務
除了晶圓代工與後段服務，沐晶科技亦提供半導體設備與零組件代購服務，協助客戶快速取得所需資源：
- 設備採購：可協助客戶代購晶圓製程、檢測、測試等相關設備。
- 零組件供應：協助採購半導體相關零組件,如晶圓夾具、探針卡、製程原料耗材等半導體製程必需品。
- 成本與效率優化：憑藉業界合作網絡，為客戶取得具競爭力的價格與交期，降低研發與量產負擔。
總結
沐晶科技以 Tape-out → Turnkey Service → 設備零組件代購的完整服務鏈，提供客戶從設計到量產的全方位支持，讓中小型IC設計公司能更快速、更有效率地推動產品上市，搶占市場商機提升產品競爭力。